英特尔一直以来在半导体领域有巨大的英特成就，不过在代工领域，尔官英特尔似乎和台积电总是宣全新路线图现身行业平原网新闻网官网首页有点差距，特别是工艺近年来台积电获得了大量的先进制程订单，让英特尔心痒痒，将成特别是代工现在，英特尔已经开始将代工作为一个独立的英特部门，希望未来能够创造更大的尔官营收。而在这一次的宣全新路线图现身行业半导体峰会上，英特尔也展示了未来的工艺工艺路线图，甚至还将芯片设计与晶圆制造独立开来，将成未来将会成为英特尔集团下重要的代工组成部分，此外也将全面拥抱AI。英特平原网新闻网官网首页

英特尔在半导体技术峰会上宣布未来英特尔将会变成两个部分，尔官分别是宣全新路线图现身行业IC设计部门以及晶圆代工部门，这两个部门都将在英特尔旗下，不过财务单独核算，也相互独立，未来将会相互扶持，英特尔将其称之为英特尔代工，英特尔称英特尔代工是面向AI时代、更具韧性和可持续性的系统级代工服务。

随着英特尔设计与英特尔代工的相对独立，两者可以根据自己的实际需求与选择最优的策略。比如说英特尔设计团队可以借助外援，引入外部工艺而不仅仅让英特尔代工负责芯片的代工，而英特尔代工也可以选择为外部客户从事代工服务，其中甚至还包括AMD。英特尔表示借助该战略，英特尔希望能够在2030年成为行业第二的代工企业，看起来是超过了三星仅次于台积电。

除此之外英特尔还官宣了未来的制程路线图，首先是Intel 3，英特尔称今年上半年推出的至强Sierra Forest与Granite Rapids处理器将会采用该工艺，而Arrow Lake与Lunar Lake将会采用Intel 20A工艺，而将于2025年登场的Clearwater Forest处理器将会采用Intel 18A工艺。

这一次英特尔宣布了Intel 14A工艺，预计将于2026年左右和大家见面，采用刚刚接受的高NA光刻机制造，此外英特尔还表示将会使用P/T/E来命名大制程节点中的不同演化版本，P代表性能，性能提升将会提升10%左右，而T代表采用了3D封装的升级版，至于E则代表功能拓展，估计是定制工艺。并且针对成熟工艺，英特尔也进行了改良，将会拥有更加出色的性能表现。

毫无疑问过去英特尔过去对于晶圆代工不是很上心，而如今随着AI等业务的蓬勃发展，未来厂商对于芯片的需求也越来越大，这似乎给英特尔新的代工业务更多的增长机会，毕竟英特尔也算是老牌晶圆企业，晶圆制造能力显然是存在的。